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TD手机用户分布广泛研发与资本决定竞争力

互联网
来源: 作者: 2019-03-21 11:26:55

特邀嘉宾

In-Stat公司资深分析师李敏

水清木华研究中心电信研究总监沈子信

万方咨询高级分析师赵新

中国3G市场随着十城市TD-SCDMA络的建设也开始启动,而3G终端成为业内关注的焦点,尤其在移动运营商已经拥有2G络的现实情况下,3G双模成为市场主流。

针对中国移动的市场需求,TD-SCDMA/GSM双模的研发紧锣密鼓,双模新品的性能、功能也在逐步提升。我们特约请三位资深的分析师,来谈一谈TD-SCDMA双模、数据卡的产业发展。

TD初始用户群分布较广

.络开通的前两年,TD-SCDMA用户数的增长会是多少?

.其用户群应该是哪些人群?

.这些人群对终端的要求会是什么?

李敏In-Stat认为以下四个消费群体会成为中国移动发展TD-SCDMA初期的目标客户:第一,新增用户,其中大部分会是低端语音用户,如果价格比较合适,他们不会太在乎业务质量和品牌,这种情况下,TD-SCDMA络可以分担GSM的络扩容压力。第二,现有用户中对价格比较敏感的群体,小灵通可以发展9000万的用户,TD-SCDMA同样可以利用语音价格低廉的方式瓜分原有的2G市场。第三,新技术的发烧友,TD-SCDMA是一种全新的通信技术,可以实现一些GSM不能实现的增值业务,对这些发烧友来说是非常有吸引力的。第四,热衷数据业务的用户,高速的数据连接是吸引这些用户的一些亮点。

在TD-SCDMA运营的初期,由于络覆盖不完善、品牌影响力不高、品种相对比较简单以及本身质量不佳等因素,很难将业务推广给高端用户,这一点与联通CDMA最初的市场推广很类似,从对价格敏感的低端用户入手也许是一个不错的选择。同时对一些娱乐高端用户,TD-SCDMA需要尽快开发出丰富的增值业务来吸引这个群体。

随着TD-SCDMA络以及终端的不断成熟,运营商需要迅速将业务拓展到其他客户群体,毕竟3G之于2G的优势在于增值,出卖语音不是其追求的目标。这种拓展一方面需要运营商的市场营销,另外一方面需要抓住有影响力的消费群体,发挥电信业务的群体效应,使业务迅速蔓延。预计在2008年会有650万TD-SCDMA用户。

沈子信2007年TD-SCDMA用户不会超过200万户,2008年在1100万户左右。预计TD-SCDMA的用户群分布将会较广,高、中、低端用户都会有,但前两年的核心用户群会以尝鲜和体验型用户为主。体验型用户比较关心的是价格高低和一些特色功能。

赵新中国移动TD-SCDMA建中,设备投资有150亿,其中基站约为1.3万个,估计用户容量在1000万左右。用户数的发展情况需要看中国移动的络建设进展是否顺利,以及第二期络规划建设情况。如果不考虑第二期络规划建设的话,若络建设顺利,络质量和终端能够满足用户需要,2008年初开始商用,估计2008年底用户可以达到500万~600万;若络建设和终端等进展不顺畅,2008年用户预计在200万左右。

3G的优势是在传输声音和数据的速度上有提升,同现有2G和2.5G络共存的基础上,用户更看中3G的数据业务。

TD-SCDMA终端相对高端,初期的用户主要是对数据业务需求较高的人群,如一些商务人士和时尚人群。对TD-SCDMA终端的要求主要是双模终端的自动切换问题、传输速度、低功耗,这也是目前中国移动对终端设备商的要求。

首先保障性能稳定

.双模在性能上应达到什么标准?

.目前最大的问题是什么?

.TDHSDPA/GSM的双模应该在什么时候实现商用?

李敏双模可以分为四种情况:A.双模单待;B.双模双待;C.双模自动漫游;D.双模无缝切换。其中前面两种目前已经完全实现,不过个人认为双模双待可能仅仅是噱头,没实质的内容,双模双待是把两种不同的模式融合到一套系统中来,没太多技术含量,主要功力体现在体积和电源管理技术。在2007年基本上所有的芯片厂商都会推出双模自动漫游,实际上目前已经有一些可以通过上层应用来实现半自动的双模切换;此外双模无缝切换可能更需要络侧的配合,就像在相邻的蜂窝覆盖小区之间切换一样,需要基站、控制器以及交换中心的紧密配合。当然在双模的设计过程中也存在其他的一些挑战需要克服。例如,共用射频、共用天线,双模频道需要严格地划分与隔离以消除干扰;在协议栈,资源安排以及如何实现软切换上也需要进一步研究。

的功耗与芯片存在很重要的关系,In-Stat曾经使用过GSM/TD-SCDMA双模,TD-SCDMA工作模式就存在发热现象,而GSM模式下就没有。发热主要是三个原因:第一,软件不成熟;第二,很多算法不固定,不能用硬件来实现,导致算法运算量大;第三,TD-SCDMA研发功能上考虑大于性能上的考虑,没有考虑到对系统功耗方面的优化。当然除此之外,功耗与功放、电路设计、电源管理方面都存在关系。此外如果将来的GSM/TD-SCDMA双模式同时工作的话,自然会对功耗产生影响。

终端的挑战主要来自三个方面:一是中国移动对TD-SCDMA终端要求比较严格,要求双模上HSPA等功能;二是消费者的需求并不会等待TD-SCDMA逐步成熟,对多媒体功能需求旺盛;三是TD-SCDMA的核心还不稳定,在语音/短信等基本的服务上,很难达到GSM的稳定性。芯片厂商需要有所取舍,逐步解决这些问题。

沈子信3G双模在性能上首先要保证络无缝切换下的通信功能,其次是待机能力,再次才是数据业务处理能力。

TD-SCDMA双模目前最大的问题依次是功率控制、待机时间和系统稳定性。TD-SCDMA双模从GSM制式切换到TD-SCDMA制式下通话时,会出现明显的发热现象。造成这种现象的内部原因是:由于TD-SCDMA芯片的协议栈较GSM复杂,芯片在处理TD-SCDMAMIPS指令时运算量较大,DSP大量运算导致基带处理器发热,从而连带整个套片发热。外部原因是:由于TD-SCDMA络覆盖有限,致使TD-SCDMA在广域覆盖下不断自动寻找寻呼信道,加大了射频系统的电流功耗,致使功放(PA)消耗了电池大多数电量,进而电池连带电源管理系统(PMU)整体发热。

TDHSDPA/GSM双模实现商用最快也要在2008年夏天。TDHSDPA/GSM双模对于厂商而言,意味着设计的系统复杂度和测试周期会进一步增加,研发成本也将不断攀高,此种情形下TD-SCDMA厂商积极性会有所降低。同样,HSDPA从研发到用户可以承受再到产品完全成熟依然需要年时间。

赵新性能上,首先是稳定性,稳定性能够提高用户的忠诚度和用户的增长速度;另外就是低耗电(本身低耗电或者电池容量增大),这也是目前2G的智能面临的问题;另外就是支持各种多媒体业务。

四家芯片企业各有所长

.在TD-SCDMA3G产业链上,大唐移动/ADI、展讯、T3G、凯明四家芯片方案提供商中,各家的双模方案优势在哪里,不足在哪里?

沈子信大唐移动/ADI的TD-SCDMA双模芯片方案与TD-SCDMA络配合很好,这主要得益于大唐移动的介入。大唐移动/ADI芯片的协议调试一般情况下都紧跟大唐移动TD-SCDMA络设备的协议调试,加上ADI自身在模拟电路上的优势,其射频系统和模拟基带问题处理得比较好。此外,由于大唐移动在TD-SCDMA芯片的基础上推出了Arena软件平台,不但可以增强TD-SCDMA业务的互操作性,而且使其TD-SCDMA芯片演进成准TurnKeySolution解决方案,适应了现阶段快速上市的要求。如果要说大唐移动/ADI的芯片不足,除了集成度一般外,那就是高级多媒体数据业务支持不足,以及没有考虑到应用处理器(AP)的整合。

展讯的TD-SCDMA双模芯片方案最大特点是芯片集成度较高,属于TotalSolution解决方案。高集成度不但可以降低芯片功耗,增加系统稳定性,还可以降低芯片成本,并且合适开发结构紧凑型的TD-SCDMA。展讯TD-SCDMA双模芯片不足之处是在RF和高级多媒体处理能力,高集成度芯片会增加其对射频系统的要求,其中射频共用、天线共用的挑战最大,不同频带之间的干扰将会对芯片的集成度高低提出一系列约束条件。并且,芯片集成度的提高势必会牺牲一部分数据处理能力,对于要支持高端3G业务的而言需要额外配置1颗应用处理器或协处理器,当然的整体成本也会进一步增加。

T3G的TD-SCDMA双模芯片方案是一个侧重硬件的解决方案,所以它率先从硬件上支持了TD-SCDMA/GSM的自动切换,也是TD-SCDMA芯片方案中仅使用一颗DSP进行处理的芯片。T3G的TD-SCDMA芯片采用多芯片的方式实现整套方案,多媒体能力支持较强,并且协议栈之上的软件部分API开放性较好,使厂商可以任意添加新的功能和应用,或者根据自身需要配置自有软件平台和MMI/UI。T3G的TD-SCDMA双模芯片方案不足之处在于总体集成程度相对较低,芯片自身成本也较高。对于厂商而言,虽然获得了较大的设计空间,但是开发成本和周期却增加了。

凯明TD-SCDMA双模芯片方案的TD-SCDMA引擎采用硬件逻辑实现物理层主要处理功能,极大地提高了系统处理能力。凯明TD-SCDMA芯片最有优势的是其DSP处理能力达到260MHz,这可能是四家芯片方案提供商中最强劲的,也是它能率先支持HSDPA的一个重要原因。凯明的TD-SCDMA芯片同时继承了TI的DSP+ARM架构,在满足基本通讯的前提下还可以支持丰富的多媒体应用;对于HSDPA应用,凯明通过一颗TD-SCDMA/HSDPA协处理器(Co-processors)满足厂商需求。凯明的芯片相对偏向于低端,价格优势对于制造商抢占市场而言是一个制胜武器。凯明TD-SCDMA双模芯片方案的不足在于表现平庸,芯片稳定性和集成度等方面还需加大功力。

李敏ADI的优势在于综合解决方案,整体性能优良;展讯的集成度比较高,具备GSM经验;T3G的技术比较强,算法比较好;凯明的物理层、协议栈自主开发,独立性强。而高通,TI不做TD-SCDMA芯片。

赵新ADI芯片+大唐协议栈是目前最成熟的TD-SCDMA终端芯片解决方案,终端厂商包括中兴、华立、英华达、LG、晨讯、宇龙、龙旗、海信、海尔等企业采用了大唐/ADI的方案,但大唐需要市场反映更快。展讯拥有GSM/GPRS芯片以及所有的软件和硬件技术,在自主技术方面比较完整,同样拥有众多的终端厂商,不过主要是国内厂商。使用T3G芯片的TD-SCDMA终端待机时间长,T3G的方案目前仅供三星,由于三星自身也具备强大的研发力量,因此他们对T3G方案的完善能力很强。凯明的策略是做高端产品的解决方案,芯片在支持多媒体业务上有优势。

在整个3G产业,TI在WCDMA上领先,全球主要厂商的WCDMA都采用TI的芯片;高通在CDMA2000上领先,所以这两家厂商同众多终端制造商合作广泛,并在各自主要领域拥有较大优势,但两家厂商在TD-SCDMA方面则步伐稍慢,落后于大唐移动、展讯等厂商。

TD企业应更重研发

.国内企业在支持3G双模上,是否依然如2G一样,大量地依靠设计公司进行研发?

.哪些企业会在自主研发上走得更好?

李敏多数公司都在自主开发TD-SCDMA,像中兴,联想都在TD-SCDMA终端上有所建树。

沈子信TD-SCDMA企业不会大量依靠设计公司进行研发。由于TD-SCDMA研发的复杂度和周期都比较长,对于擅长“短平快”的设计公司而言,就其财力而言,大多数设计公司恐难承担此大任。

有两类企业会走得比较好,一类是在3G上有过开发经验的企业,一类是资本实力很强的企业。二者结合当然最优。

赵新在TD-SCDMA上,一线设计公司,象宇龙、晨讯、华立等企业,已经获得牌照,也算作厂商。所以国内厂商在3G时代,对设计公司的依赖度减弱。由于3G终端运营商定制比例会增加,这将影响那些销售见长的终端商的优势,而提高对运营商的支持,这将有利于自主研发能力强的公司。

在TD-SCDMA终端上自主研发,大唐和中兴有优势,全程参与TD-SCDMA络测试的终端只有大唐和中兴通讯两个厂商的。

实力企业还需加强投入

.拥有WCDMA终端的企业,如三星、中兴、华为、诺基亚、摩托罗拉等,他们在中国TD双模上的市场前景是否会优于其他终端企业?

李敏这些拥有WCDMA终端的企业,相对实力比较强,对通信理解比较深刻,自然也可以将其WCDMA终端方面的研发经验移植到TD-SCDMA上,不过在TD-SCDMA双模方面,还是需要企业足够的投入,以及在时间上的先发优势。

在TD-SCDMA研发方面韩系厂商比较积极,欧系厂商相对滞后。In-Stat预计这些主流厂商大部分都会在2007年后介入到TD-SCDMA终端中来,或者通过设计公司或者自己研发。这些巨头从来不会为设计生产出高质量的TD-SCDMA而担忧,反而是TD-SCDMA的市场容量是否足够大,值得他们去大力投入。In-Stat相信TD-SCDMA的成功也离不开这些跨国公司的深度参与,弥补国内厂商在品牌上的不足。

沈子信他们的市场前景会优于其他终端企业。三星、中兴、华为、诺基亚、摩托罗拉等在TD-SCDMA双模上都会处于第一阵营,首先是他们都拥有3G的开发经验,在解决复杂的系统性问题时会比其他企业少走弯路;其次,以这些公司的财力不但可以长期投入支撑TD-SCDMA研发,而且都可以搭建TD-SCDMA络环境,进行TD-SCDMA各类业务测试和环境仿真。

赵新主要看这些厂商对TD-SCDMA的重视程度。在TD-SCDMA上,三星、中兴、LG等企业的技术实力和投入力量都比较大,在TD-SCDMA终端测试中也处于领先地位,这些厂商的TD-SCDMA终端市场前景优于其他终端厂商。还有诺基亚、摩托罗拉等国际大厂商,有实力但投入不足,不过一旦重视起来,成长速度将会很快。

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